特許
J-GLOBAL ID：200903024518321317

熱処理装置、熱処理装置の温度較正方法、および熱処理装置制御システム

発明者：
王 文凌

王 文凌 について

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坂本 浩一

坂本 浩一 について

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鈴木 富士雄

鈴木 富士雄 について

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横田 隆

横田 隆 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222233
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043227
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 熱処理装置において、被処理体の汚染のおそれを低減し、しかも高い精度での温度の測定および制御を可能にすること。【解決手段】 熱処理装置に被処理体とは非接触の温度測定部(Sin、Sout)を設け、熱処理装置のコントローラ100に温度測定部の測定信号から被処理体温度を推定する温度推定部110と、推定された被処理体温度を較正する温度較正部120を設ける。温度測定部が被処理体に非接触なため被処理体の汚染のおそれが低減され、推定された温度の較正がなされるため高い精度での温度制御が可能になる。温度の較正はオフセットテーブル122を用い、熱処理で形成される膜の膜厚と温度の関係を利用してオフセット値を定める。
請求項（抜粋）：
処理室内に被処理体を配置して熱処理を行うための熱処理装置であって、前記被処理体を加熱するための加熱部と、前記被処理体とは非接触の状態で設置された温度測定部と、前記温度測定部の測定信号から前記被処理体の被処理体温度を推定する温度推定部と、前記温度推定部によって推定された被処理体温度を較正する温度較正部と、前記温度較正部によって較正された被処理体温度に基づいて、前記加熱部を制御する制御部とを具備することを特徴とする熱処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  C23C 16/52 ,  F27B 5/06 ,  F27D 19/00 ,  G01J 5/02 ,  G01J 5/10
FI (7件)：
H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  C23C 16/52 ,  F27B 5/06 ,  F27D 19/00 A ,  G01J 5/02 K ,  G01J 5/10 A
Fターム (38件)：
2G066AC01 ,  2G066AC11 ,  2G066CA20 ,  2G066CB01 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030HA13 ,  4K030HA14 ,  4K030KA04 ,  4K030KA23 ,  4K030KA39 ,  4K030KA41 ,  4K056AA09 ,  4K056BA04 ,  4K056BB06 ,  4K056CA18 ,  4K056FA12 ,  4K061AA01 ,  4K061BA11 ,  4K061FA07 ,  4K061GA02 ,  4K061GA06 ,  5F045BB02 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EC02 ,  5F045EF02 ,  5F045EF08 ,  5F045EK22 ,  5F045EK27 ,  5F045EM08 ,  5F045EM10 ,  5F045GB05 ,  5F045GB09 ,  5F045GB13 ,  5F045GB17 ,  5F045HA16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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