特許
J-GLOBAL ID:200903024641625118
半導体装置およびその作製方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-199012
公開番号(公開出願番号):特開2003-017502
出願日: 2001年06月29日
公開日(公表日): 2003年01月17日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、オフ電流値が低く、信頼性の高いTFTおよび該TFTを備えた電子機器を得ることを課題とする。【解決手段】 層間絶縁膜14を間に挟んでゲート電極13の上方に該ゲート電極と電気的に接続された電極17を設け、ソース領域11cまたはドレイン領域11bの一部、或いはLDD領域11d、11eと重なるように配置させることでオフ電流値の低減、信頼性の向上を図り、また、ゲート電極13と電極17とのコンタクトを半導体層11と間隔を空けて配置することで微細化を図ることができる。
請求項(抜粋):
ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なるチャネル形成領域と、該チャネル形成領域とドレイン領域またはソース領域との間にLDD領域とを備えたTFTを具備した半導体装置において、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜上に前記ゲート電極と電気的に接続された電極を有しており、該電極は、前記層間絶縁膜を間に挟んで前記LDD領域と重なることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件):
H01L 21/336
, G02F 1/1368
, G09F 9/30 338
, H01L 29/786
FI (4件):
G02F 1/1368
, G09F 9/30 338
, H01L 29/78 616 A
, H01L 29/78 617 N
Fターム (80件):
2H092GA49
, 2H092GA50
, 2H092JA24
, 2H092JA34
, 2H092JA37
, 2H092JA41
, 2H092JB58
, 2H092JB61
, 2H092KA10
, 2H092KB25
, 2H092MA27
, 2H092NA21
, 2H092NA26
, 2H092PA03
, 2H092PA07
, 2H092PA08
, 2H092PA10
, 2H092PA11
, 2H092PA13
, 2H092RA05
, 5C094AA05
, 5C094AA15
, 5C094AA25
, 5C094AA43
, 5C094AA48
, 5C094AA53
, 5C094BA03
, 5C094BA27
, 5C094BA43
, 5C094CA19
, 5C094DA09
, 5C094DA13
, 5C094DB01
, 5C094DB04
, 5C094EA04
, 5C094EA05
, 5C094EA07
, 5C094EB02
, 5C094FA01
, 5C094FA02
, 5C094FB12
, 5C094FB14
, 5C094FB15
, 5C094GB10
, 5F110AA06
, 5F110AA09
, 5F110AA14
, 5F110AA16
, 5F110AA25
, 5F110BB02
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD02
, 5F110EE14
, 5F110EE22
, 5F110EE23
, 5F110EE24
, 5F110EE28
, 5F110EE30
, 5F110GG02
, 5F110GG13
, 5F110GG28
, 5F110GG29
, 5F110GG31
, 5F110GG32
, 5F110GG34
, 5F110HJ01
, 5F110HJ04
, 5F110HM02
, 5F110HM04
, 5F110HM12
, 5F110HM15
, 5F110NN02
, 5F110NN05
, 5F110NN36
, 5F110NN40
, 5F110NN72
, 5F110NN73
, 5F110QQ11
, 5F110QQ19
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
薄膜半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-166020
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
薄膜トランジスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-242410
出願人:富士ゼロツクス株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-341860
出願人:ソニー株式会社
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