特許
J-GLOBAL ID：200903024645640510

高周波発振器実装基板

発明者：
松尾 道明

松尾 道明 について

, 
矢吹 博幸

矢吹 博幸 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316745
公開番号（公開出願番号）：特開2001-136028
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 高い周波数で安定に発振が可能な高周波発振器を実装可能とする多層基板の提供を目的とする。【解決手段】 高周波部品が実装される部品実装用導体層101と、線路型共振器や配線等を形成する内層回路用導体層103と、2つの接地導体層102および104から成り、誘電体層111〜113をはさんで積層された多層基板において、線路型共振器や配線の一部をトリプレート構造となる内層回路用導体層103に実装し、前記接地導体層102において発振回路をなす部品の実装箇所の下部となる導体部分を切除することにより、発振回路の実装パターンに付加される対接地間容量を低減し、高い周波数でも安定に発振可能な高周波発振器が実装可能な基板を構成する。
請求項（抜粋）：
導体層4層と前記導体層間に設けられた誘電体層3層により構成された多層基板において、少なくとも発振回路をなす部品を実装する第1の導体層と、接地となる第2の導体層と、共振回路や分布定数回路や配線を実装する第3の導体層と、接地となる第4の導体層を具備し、導体層は前記第1の導体層から第4の導体層の順に誘電体層を介して積層され、前記第2の導体層において前記発振回路をなす部品の実装パターンの下部となる接地導体部分を切除したことを特徴とする高周波発振器実装基板。
IPC (5件)：
H03B 5/18 ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/205 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H03B 5/18 C ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/205 B ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z
Fターム (36件)：
5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA41 ,  5E346AA54 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5E346GG36 ,  5E346HH01 ,  5J006HB04 ,  5J006HB05 ,  5J006HB13 ,  5J006HB22 ,  5J006LA11 ,  5J006MA04 ,  5J006PB04 ,  5J014CA03 ,  5J014CA23 ,  5J014CA43 ,  5J014CA57 ,  5J081AA11 ,  5J081CC06 ,  5J081EE09 ,  5J081FF02 ,  5J081JJ14 ,  5J081JJ18 ,  5J081JJ23 ,  5J081KK02 ,  5J081KK17 ,  5J081KK23 ,  5J081MM07 ,  5J081MM08
引用特許：
審査官引用 (8件)
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