特許
J-GLOBAL ID：200903024653147629
積層膜の形成方法及びその形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-186314
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029873
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【課題】 大気圧近傍の圧力の下で、基材表面に各種の異なる薄膜を連続的に高速に堆積した積層膜を形成する方法とその形成装置を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の対向面に固体誘電体が設置された対向電極が複数組隣接され、各組毎の対向電極間に処理用ガスを導入して、大気圧近傍の圧力となし、各組の対向電極間に電圧立ち上がり時間が100μs以下、電界強度が1〜100kV/cmのパルス化された電界を印加することにより、グロー放電プラズマを発生させ、前記複数組の対向電極間に、基材を連続して通過させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の対向面に固体誘電体が設置された対向電極が複数組隣接され、各組毎の対向電極間に処理用ガスを導入して、大気圧近傍の圧力となし、各組の対向電極間に電圧立ち上がり時間が100μs以下、電界強度が1〜100kV/cmのパルス化された電界を印加することにより、グロー放電プラズマを発生させ、前記複数組の対向電極間に、基材を連続して通過させることを特徴とする積層膜の形成方法。
IPC (7件)：
C23C 16/50
, C23C 16/54
, D06M 10/06
, H01L 21/203
, H05H 1/46
, C08J 7/00 306
, H01L 21/31
C23C 16/50
, C23C 16/54
, D06M 10/06
, H01L 21/203 Z
, H05H 1/46 M
, C08J 7/00 306
, H01L 21/31 C
, D06M 10/00 G
