特許
J-GLOBAL ID:200903024735637616
マイクロバルブ及び該バルブを有するマイクロ流体デバイス
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
梶山 佶是
, 山本 富士男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-210958
公開番号(公開出願番号):特開2006-029485
出願日: 2004年07月20日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】 マイクロ流体デバイス内で使用することができる、極めて簡単な構造のマイクロバルブを提供する。【解決手段】 対面基板と、該対面基板の上面に貼り合わされる中間基板と、該中間基板の上面に貼り合わされる上面基板とからなる三層構造を有し、前記中間基板の一部に上面から下面に達する、幅を持たない亀裂のみの切開部からなることを特徴とするマイクロバルブ。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
対面基板と、該対面基板の上面に貼り合わされる中間基板と、該中間基板の上面に貼り合わされる上面基板とからなる三層構造を有し、前記中間基板の一部に上面から下面に達する、幅を持たない亀裂のみの切開部からなることを特徴とするマイクロバルブ。
IPC (2件):
FI (2件):
F16K13/00 Z
, G01N37/00 101
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
-
マイクロバルブ装置及びその製作方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-127429
出願人:経済産業省産業技術総合研究所長
-
マイクロチップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-021725
出願人:日本板硝子株式会社
-
電気二重層キャパシタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-294179
出願人:株式会社パワーシステム, 株式会社岡村研究所
-
特開平3-225086
-
半導体マイクロバルブ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-324345
出願人:松下電工株式会社
全件表示
前のページに戻る