導電性フィラー、及び低温はんだ材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106881
公開番号（公開出願番号）：特開2006-281292
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】従来のSn-37Pb共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件(ピーク温度140°C以上)で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。【解決手段】金属粒子の混合体からなり、示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも1つと、吸熱ピークで観測される融点を110〜140°Cに少なくとも1つと140〜200°Cに少なくとも1つと300〜450°Cに複数有し、140〜400°Cで熱処理することにより該金属粒子の混合体を溶融接合させた後の最低融点が300〜400°Cにある導電性フィラー。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の金属粒子と第2の金属粒子と第3の金属粒子との混合体からなる導電性フィラーであって、該混合体は示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも1つと、吸熱ピークとして観測される融点を110〜140°Cに少なくとも1つと140〜200°Cに少なくとも1つと300〜450°Cに複数有しており、該混合体を140〜400°Cで熱処理することにより第2の金属粒子を溶融させ第1の金属粒子及び第3の金属粒子と接合させた後の最低融点が300〜400°Cにあることを特徴とする導電性フィラー。

IPC (7件)：

B23K 35/30 , B23K 35/22 , B23K 35/26 , C22C 9/00 , C22C 9/02 , C22C 13/00 , H05K 3/34

FI (7件)：

B23K35/30 310C , B23K35/22 310A , B23K35/26 310A , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C13/00 , H05K3/34 512C

Fターム (6件)：

5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB10 , 5E319CC33 , 5E319CD25 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (5件)

高温はんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-167158 出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
高温はんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-035021 出願人：松下電器産業株式会社, 千住金属工業株式会社
低温半田付け法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-110498 出願人：日本アルミット株式会社

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審査官引用 (2件)

異方導電性材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-366531 出願人：旭化成株式会社
特許第3558063号

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