特許
J-GLOBAL ID：200903095893897484
導体ペースト及びその利用
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-412028
公開番号（公開出願番号）：特開2005-174698
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 一回の印刷でも厚膜(例えば25μm以上)で、かつ形状精度の高い導体ライン(ファインライン)を形成し得る焼成導体膜形成用導体ペーストを提供すること。【解決手段】 ペーストの全体100質量%に対して、その平均粒径が1.2〜1.5μmである銀粉末80質量%以上と、銀粉末100質量部に対して、0.1〜1.0質量部のカーボンブラックと、さらに残部の樹脂成分(エチルセルロースとマレインサン樹脂との87.5:12.5質量比の混合物)、可塑剤(ジオクチルフタレート)、及び有機溶剤(ブチルカルビトールアセテート)とを含有し、回転式粘度計により測定した粘度が500Pa・s以上である導体ペースト。カーボンブラックの平均粒径は、20〜50nmの範囲であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Ag粉末と有機ビヒクルとを含む焼成導体膜形成用導体ペーストであって、以下の条件;
(1)平均粒径:1.2〜1.5μmのAg粉末を主成分とし、ペースト全体におけるAg粉末の含有量は、80質量%以上である;
(2)Ag粉末100質量部に対して、0.1〜1.0質量部のカーボンブラックを含む;及び
(3)回転式粘度計により測定した粘度が少なくとも500Pa・sである;
をいずれも具備する、導体ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351DD48
, 4E351GG16
, 5G301DA03
, 5G301DA18
, 5G301DD01
