放射線センサ装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 渡邊隆 , 村山靖彦 , 実広信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-532352
公開番号（公開出願番号）：特表2009-509170
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

改良された放射線センサ装置は、表面上に放射線センサを有する集積回路チップに取り付けられたキャップを含み、キャップが放射線センサから離隔されて放射線センサを覆うようにされている。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとは封止材中に封止されて、放射線センサに近接するキャップと集積回路チップとの少なくとも一つの透過性の部分が封止材の境界に露出されている。

請求項（抜粋）：

集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサを含む集積回路チップと、前記放射線センサから離隔されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられたキャップとを備え、前記キャップ及び前記集積回路チップの少なくとも一つが、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有する、放射線センサ装置。

IPC (1件)：

G01J 1/02

FI (1件)：

G01J1/02 C

Fターム (6件)：

2G065AB02 , 2G065BA14 , 2G065BA37 , 2G065BA38 , 2G065BE08 , 2G065DA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許第6893574号明細書

審査官引用 (6件)

集積回路デバイス
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-530942 出願人：シェルケースリミティド
イメージセンサ・ボールグリッドアレイ・パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-090588 出願人：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ, カスタム・シリコン・コンフィギュレイション・サービシーズ
焦電型赤外線センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-112486 出願人：松下電器産業株式会社

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