微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小野信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-145258
公開番号（公開出願番号）：特開2005-256178
出願日： 2005年05月18日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】特別の電気的設備を必要とせず、簡単に、微細な溝あるいは孔に対し、ボイドの発生を防ぎながら効率よく銅めっきを行ない、基材上の配線溝を孔埋めする方法を開発すること。【解決手段】基材上の異なった径や幅あるいは深さの微細孔および/または微細溝をめっきにより孔埋めめっき方法であって、孔径および/または溝幅が0.3μm以下の微細孔および/または微細溝は、平均陰極電流密度0.03〜0.5Adm2の電流密度のめっきにより、それ以外の孔径および/または溝幅の微細孔および/または微細溝は、平均陰極電流密度0.5〜10A/dm2の電流密度のめっきにより孔埋めする孔埋めめっき方法並びに微細孔および/または微細溝を有する基材上に、相対的に低い電流密度でめっきを行い、次いで相対的に高い電流密度でめっきする微細孔および/または微細溝が孔埋めされた基材の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材上の異なった径や幅あるいは深さの微細孔および/または微細溝をめっきにより孔埋めめっき方法であって、孔径および/または溝幅が0.3μm以下の微細孔および/または微細溝は、平均陰極電流密度0.03〜0.5Adm2の電流密度のめっきにより、それ以外の孔径および/または溝幅の微細孔および/または微細溝は、平均陰極電流密度0.5〜10A/dm2の電流密度のめっきにより孔埋めすることを特徴とする孔埋めめっき方法。

IPC (4件)：

C25D7/12 , C25D3/38 , H01L21/288 , H01L21/3205

FI (4件)：

C25D7/12 , C25D3/38 , H01L21/288 E , H01L21/88 M

Fターム (27件)：

4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023BA25 , 4K023CA01 , 4K023CA09 , 4K023DA02 , 4K023DA03 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AB01 , 4K024BB12 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA06 , 4K024GA16 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 4M104HH20 , 5F033HH11 , 5F033JJ11 , 5F033MM01 , 5F033PP27 , 5F033PP33 , 5F033WW00 , 5F033XX00

引用特許：

審査官引用 (4件)

印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-045551 出願人：日立化成工業株式会社
柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-251242 出願人：沖電気工業株式会社, 沖プリンテッドサーキット株式会社
微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-076820 出願人：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社

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