特許
J-GLOBAL ID：200903024849266413

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
隅田 和昌

隅田 和昌 について

, 
竹中 博之

竹中 博之 について

, 
本田 剛

本田 剛 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-328378
公開番号（公開出願番号）：特開2005-194502
出願日： 2004年11月12日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂(B)一般式(1)の芳香族アミン化合物を5質量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤 【化1】(R1〜R3は独立に炭素数1〜6の一価炭化水素基、CH3S-及びC2H5S-から選ばれる基。)(C)平均粒径が5μmを超える無機質充填剤を必須成分とし、上記(C)無機質充填剤の配合量が、(A)液状エポキシ樹脂と(B)芳香族アミン系硬化剤の合計量100質量部に対して300〜1,000質量部である液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、線膨張係数が非常に小さく、作業性に優れ、吸湿後のリフロー温度が従来温度240°C付近から250〜270°Cに上昇しても不良が発生せず、更にPCT(121°C/2.1atm)などの高温多湿の条件下でも劣化せず、-65°C/150°Cの温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂 (B)下記一般式(1)で表される芳香族アミン化合物を5質量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤
IPC (7件)：
C08G59/50 ,  C08K3/36 ,  C08L61/00 ,  C08L63/10 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08G59/50 ,  C08K3/36 ,  C08L61/00 ,  C08L63/10 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R
Fターム (36件)：
4J002CC072 ,  4J002CD001 ,  4J002CD002 ,  4J002CP042 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN067 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  4J036AA01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC14 ,  4J036AH02 ,  4J036CB08 ,  4J036CD16 ,  4J036DA05 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA05 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM