特許
J-GLOBAL ID：200903024894802830

高速伝送用基板構造

発明者：
安部 淳一

安部 淳一 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-087017
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277028
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 伝送線路とのインピーダンスマッチングがとれた差動伝送が容易に行える高速伝送用多層基板構造を得る。【解決手段】 差動伝送で使用される一対のビアと各グランドとの平均距離を用いて各ビア間の相互キャパシタンスや相互インダクタンス等を演算して、少なくともビアの半径、ビア間の距離を設定し、差動インピーダンスZを0.9Zb(Ω)≦Z≦1.1Zb(Ω)にする基板構造を得ることにより、伝送線路とのインピーダンスマッチングがとれ差動伝送を効率的に行える高速伝送用基板構造を容易に得ることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
誘電体層を複数積層して形成された多層基板に、上記誘電体層を貫通する少なくとも一対のビアと、所定の上記誘電体層間に上記ビアを囲むように複数のグランドを設けると共に、上記誘電体間あるいは誘電体層表面に信号ラインを設け、上記一対のビアを通して差動信号を伝送する高速伝送用基板構造において、 差動信号が伝送される上記各ビアのインダクタンスL及び上記ビア間の相互インダクタンスMを、上記各ビアと上記各グランド間の平均距離b b=a+[(D2/2-a)+sqrt((D2/2-a)2+(t/2)2)]/2 但し、D2:クリアランス(ビアとグランドが接触しないように抜いてある部分)の直径(m) t:グランド間平均距離(m) a:ビアの半径(m) を用いて演算すると共に、 上記各ビアと上記グランド間のキャパシタンスCg及び各ビア間のキャパシタンスCmを併せて演算し、 差動信号伝送時の上記ビア間における特性インピーダンスZを、
IPC (4件)：
H05K3/46 ,  H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H01P3/08 ,  H01P5/02 603L ,  H05K1/02 P
Fターム (16件)：
5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346BB04 ,  5E346CC16 ,  5E346FF01 ,  5E346HH03 ,  5J014CA04 ,  5J014CA42
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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