特許
J-GLOBAL ID:200903024923778790
プラズマ処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 伊藤 英彦
, 堀井 豊
, 森下 八郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-165504
公開番号(公開出願番号):特開2004-014262
出願日: 2002年06月06日
公開日(公表日): 2004年01月15日
要約:
【課題】プラズマ処理装置において、異常放電や不所望な定在波を発生させることなく、チャンバ内のプラズマ密度の均一性を高める。【解決手段】プラズマ処理装置は、プラズマ処理を内部で行なうためのチャンバ1と、このチャンバ1の上側を塞ぐ誘電体からなる天板15と、この天板15を介して高周波をチャンバ1内に供給する高周波供給手段としてのアンテナ部3とを備える。天板15は、その内部に反射部材23a,23bを備える。反射部材23a,23bの側壁は、天板15内を径方向に伝播する高周波を反射するための波反射手段として作用する。あるいは、反射部材がなく、天板15の凹部の側壁を波反射手段としてもよい。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
プラズマ処理を内部で行なうためのチャンバと、
前記チャンバの上側を塞ぐ誘電体からなる天板と、
前記天板を介して高周波を前記チャンバ内に供給する高周波供給手段とを備え、
前記天板は、前記天板の内部を伝播する高周波を反射するための波反射手段を内部に備える、プラズマ処理装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H05H1/46 B
, H01L21/302 101B
Fターム (4件):
5F004AA16
, 5F004BB14
, 5F004BB18
, 5F004BB32
引用特許:
審査官引用 (5件)
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-129527
出願人:東京エレクトロン株式会社, 八坂保能, 安藤真
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プラズマ処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-044359
出願人:松下電器産業株式会社
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-018912
出願人:住友金属工業株式会社
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-357592
出願人:東京エレクトロン株式会社, 八坂保能, 安藤真
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-199307
出願人:住友金属工業株式会社
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