特許
J-GLOBAL ID：200903024931424434
低融点金属と保持マトリックスとを用いた熱界面パッド
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 安藤 克則
, 亀岡 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-299900
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146795
出願日： 2003年08月25日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】液体金属及び熱伝導性粒子を、重合体マトリックス中に配合することにより形成された熱伝導性界面パッドにおいて、機械的に安定化したパッドを与える。【解決手段】中心の安定化用有孔格子の両面上に上方及び下方薄層を有し、前記両薄層の一部分が前記格子の孔を通って伸び、連続体を形成しており、前記薄層が、重合体マトリックス、前記重合体マトリックス内に分散した低融点インジウム又はガリウム含有合金で、約120°Cの融点を有する合金及び熱伝導性粒状固体の混合物を含み、前記格子構造体が、前記格子領域の約10%〜90%を形成し、残余が開口であり、前記網状開口の各々が約0.5ミルより大きな断面寸法を有し、前記重合体マトリックスが約40°C〜120°Cの範囲の融点を有する固い樹脂からなる、安定化された熱伝導性機械的順応性の積層体パッドが提供される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱発生半導体装置と熱吸収体との相対する面の間に挿入するための安定化熱伝導性機械的順応性の積層体パッドにおいて、前記の安定化熱伝導性機械的順応性の積層体が、中心の安定化用有孔格子の両面上に上方及び下方薄層を有し、前記両薄層の一部分がそのメッシュ格子の孔を通って伸び、連続体を形成しており、然も、前記の安定化熱伝導性の積層体が、
(a) 前記上方及び下方の薄層が、
(1) 重合体マトリックス、
(2) 前記重合体マトリックス内に分散した、或る量の低融点インジウム又はガリウム含有合金で、約120°Cの融点を有する合金、
(3) 前記重合体マトリックス内に分散した、熱伝導性粒状固体、
の混合物を含み、
(b) 前記の安定化用開口メッシュ格子が、中に形成された全体的に網状の開口配列を有する格子本体を有し、前記の格子構造体が、前記メッシュ格子領域の約10%〜90%を形成し、残余が開口であり、
(c) 前記網状開口の各々が約0.5ミルより大きな断面寸法を有し、
(d) 前記重合体マトリックスが、パラフィン及びシリコーンのホットメルトワックス、アクリル、シリコーン、ウレタン、及び可撓性エポキシのエラストマー、及びシリコーン、ウレタン、エポキシ、及びフェノール系重合体からなる固い樹脂からなる群から選択され、各重合体マトリックスは約40°C〜120°Cの範囲の融点を有する、
ことを特徴とする、積層体パッド。
IPC (4件)：
H01L23/36
, C08K3/00
, C08K3/08
, C08L101/00
H01L23/36 D
, C08K3/00
, C08K3/08
, C08L101/00
4J002AE051
, 4J002BG001
, 4J002CC031
, 4J002CD001
, 4J002CK021
, 4J002CP031
, 4J002DC006
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DK007
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J002GQ05
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BD01
, 5F036BD21
