特許
J-GLOBAL ID：200903025019345384

発光素子の封止方法及び発光素子モジュール

発明者：
初田 弘毅

初田 弘毅 について

, 
寒川 博司

寒川 博司 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-214842
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035798
出願日： 2005年07月25日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 本発明の課題は、蓋体装着後のゲル化を行わず、発光素子モジュール中の気泡の発生を防止するとともに、溶剤を使用するようなゲル前駆体からなるゲル封止材によって発光素子を封止することが可能な発光素子の封止方法を提供することを目的とする。そして、この封止方法により形成される発光素子モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の発光素子の封止方法は、ゲル封止材のゲル前駆体のゲル化を発光素子上に載置する前に行うため、蓋体装着後にゲル化を行う必要がない。そのため、注入法では扱い難い粘性の高いゲル前駆体も使用することができる。また、ゲル封止材のゲル前駆体として溶剤を使用するような物質も使用することができる。そして、この方法により気泡の混入のない高輝度の発光素子モジュールが提供できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ゲル前駆体をゲル化することによって流動性を失わせたゲル封止材で発光素子を封止する方法であって、 前記ゲル前駆体をゲル化にして前記ゲル封止材を形成する工程と、 形成された前記ゲル封止材を前記発光素子上に載置する工程と、 前記ゲル封止材上に前記発光素子とともに前記ゲル封止材を挟むように蓋体を載置する工程と、 前記蓋体を前記発光素子に向かって押圧する工程とを有することを特徴とする発光素子の封止方法。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (4件)：
5F041AA31 ,  5F041DA46 ,  5F041DA59 ,  5F041DA61
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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