特許
J-GLOBAL ID：200903025055721490
回路部品の多段接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205537
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036248
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】接続信頼性に優れた高密度実装を可能とする回路部品の多段接続方法を提供すること。【解決手段】電子部品を搭載した複数個からなる回路部品と接続端子つきスペーサー部品の接続端子部に熱硬化型接着剤を形成し、前記回路部品と前記スペーサー部品の接続端子部を相対峙させて多段に配置するとともに、上下に加熱加圧ヘッドを側面に加熱ヘッドを配して一括接続する。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載した複数個からなる回路部品と接続端子つきスペーサー部品の接続端子部に熱硬化型接着剤を形成し、前記回路部品と前記スペーサー部品の接続端子部を相対峙させて多段に配置するとともに、上下に加熱加圧ヘッドを側面に加熱ヘッドを配して一括接続することを特徴とする回路部品の多段接続方法。
Fターム (16件)：
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346BB01
, 5E346CC42
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE12
, 5E346FF34
, 5E346FF36
, 5E346FF41
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH25
