特許

J-GLOBAL ID：200903025071619409

電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置

発明者： 今岡 孝之 ,  山下 幸福
出願人/特許権者： オルガノ株式会社 ,  株式会社フロンテック
代理人 (1件)： 細井 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237294
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064867
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 LSI等の電子部品部材類の製造工程等において、シリコンウエハ等の表面に付着した微粒子等を除去するための従来法では、洗浄に使用する薬品や洗浄後のすすぎのための超純水が多量に必要となり、また使用済の多量の薬品や超純水を処理しなければならないため、製造コストが高くつくという問題があった。本発明は薬品や超純水の少ない使用量で確実に電子部品部材類を洗浄することのできる洗浄方法及び洗浄装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明方法は、電子部品部材類を、超純水に水素ガスを溶解してなり、負の酸化還元電位を有する洗浄液により洗浄することを特徴とするもので、本発明洗浄装置は超純水製造装置1と、超純水中に水素ガスを溶解させるためのガス溶解槽2と、超純水に水素ガスを溶解してなる、負の酸化還元電位を有する洗浄液で電子部品部材類6を洗浄する洗浄槽4とから構成される。

請求項（抜粋）：

電子部品部材類を、超純水に水素ガスを溶解してなり、負の酸化還元電位を有する洗浄液により洗浄することを特徴とする電子部品部材類の洗浄方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/10 ,  B08B 3/12

FI (4件)：

H01L 21/304 341 L ,  H01L 21/304 341 M ,  B08B 3/10 Z ,  B08B 3/12 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体基板のウエット処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-056109   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-058528
  
• 超純水製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-103061   出願人：オルガノ株式会社
• ウエット処理方法および処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-184893   出願人：大見忠弘
• 洗浄方法および洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-072175   出願人：株式会社フロンテック, オルガノ株式会社