ガラス基板のチャンファリング方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：堀田実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105292
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】ハードディスク用ガラス基板のエッジ部を高精度かつ高品質に高能率で加工でき、これにより後工程の必要性を大幅に低減し或いはなくすことができるチャンファリング方法及び装置を提供する。【解決手段】中央に円形穴1aを有するドーナツ状のガラス基板1の外周部の端面と斜面を同時に加工するメタルボンド外面砥石12と、内周部の端面と斜面を同時に加工するメタルボンド内面砥石14とを備え、外面砥石と内面砥石により、ガラス基板の外周部と内周部の端面と斜面を同時に研削加工し、かつ研削加工中に外面砥石を電解ドレッシングして目立てし、ガラス基板を交換する非加工中に内面砥石を電解ドレッシングして目立する。

請求項（抜粋）：

中央に円形穴(1a)を有するドーナツ状のガラス基板(1)の外周部と内周部の端面加工とこれを挟む斜面の面取加工をチャンファリングする方法であって、外周部の端面と斜面を同時に加工するメタルボンド外面砥石(12)と、内周部の端面と斜面を同時に加工するメタルボンド内面砥石(14)と、を備え、外面砥石と内面砥石により、ガラス基板の外周部と内周部の端面と斜面を同時に研削加工し、かつ研削加工中に外面砥石を電解ドレッシングして目立てし、ガラス基板を交換する非加工中に内面砥石を電解ドレッシングして目立する、ことを特徴とするガラス基板のチャンファリング方法。

IPC (2件)：

B24B 9/00 601 , B24B 9/08

FI (2件)：

B24B 9/00 601 J , B24B 9/08 C

Fターム (11件)：

3C049AA03 , 3C049AA11 , 3C049AA16 , 3C049AA18 , 3C049AB06 , 3C049AC04 , 3C049BB02 , 3C049BB06 , 3C049CA06 , 3C049CB01 , 3C049CB03

引用特許：

審査官引用 (7件)

ガラス基板の内外周面の研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-208574 出願人：大成機械株式會社
研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-275378 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平4-115867

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