特許

J-GLOBAL ID：200903025159967695

LED用基板およびLEDパッケージ

発明者： 河音 成宣 ,  下村 昭 ,  西沢 和由 ,  山内 忍 ,  溝 達寛 ,  木村 数男
出願人/特許権者： 株式会社棚澤八光社 ,  利昌工業株式会社 ,  昭和電工株式会社
代理人 (3件)： 清水 久義 ,  高田 健市 ,  清水 義仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-159041
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339224
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】放熱性に優れるとともに製造が簡単なLED用基板、およびこのLED用基板を用いたLEDパッケージを提供とする。【解決手段】LED用基板(1)は、放熱部(10)の平坦面にLED取付孔(14)が穿設された絶縁層(11)が接合され、前記絶縁層(11)上に配線パターンを有する配線部(12)が設けられていることを特徴とする。また、LEDパッケージ(2)は、前記LED用基板(1)のLED取付孔(14)内において、放熱部(10)上にLEDチップ(20)が実装され、該LEDチップ(10)が配線部(12)に電気的に接続されていることを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

放熱部の平坦面にLED取付孔が穿設された絶縁層が接合され、前記絶縁層上に配線パターンを構成する配線部が設けられていることを特徴とするLED用基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-087347   出願人：京セラ株式会社
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-162507   出願人：三洋電機株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-340832   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (5件)

• 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-052776   出願人：株式会社シチズン電子
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-182403   出願人：シチズン電子株式会社
• 放熱機能を有する反射板を備えた半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-122701   出願人：グラフィックテクノジャパンカンパニーリミテッド, 林元義明, 徐英珠
• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-015992   出願人：京セラ株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-149446   出願人：松下電工株式会社