多層配線基板の製造方法および多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147369
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338687
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】耐熱性や吸湿後の接着信頼性に優れた多層配線基板の製造方法、および多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも、(a)ポリイミド系フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填させたブラインドビアにより層間を導通せしめてなる第一のポリイミド系配線フィルムの少なくとも片面に、少なくともポリイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配線フィルムのポリイミド面を内側にして配置し、接着層を介して積層する工程、(b)前記工程(a)で得られた積層体の第二のポリイミド系配線フィルムにブラインドビアを形成し、ブラインドビアに導電性物質を充填して層間を導通せしめ、前記導体層を所定の配線パターンに加工する工程、を含んで多層配線基板を製造する。

請求項（抜粋）：

多層配線基板の製造方法において、少なくとも、(a)ポリイミド系フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填させたブラインドビアにより層間を導通せしめてなる第一のポリイミド系配線フィルムの少なくとも片面に、少なくともポリイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配線フィルムのポリイミド面を内側にして配置し、接着層を介して積層する工程、(b)前記工程(a)で得られた積層体の第二のポリイミド系配線フィルムにブラインドビアを形成し、ブラインドビアに導電性物質を充填して層間を導通せしめ、前記導体層を所定の配線パターンに加工する工程、を含んでなることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (6件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 S , H05K 3/46 Z , H01L 23/12 N

Fターム (23件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC02 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346FF04 , 5E346FF22 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-179200
多層化用フレキシブル印刷配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-313464 出願人：信越化学工業株式会社
特開昭61-139918

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