特許
J-GLOBAL ID：200903063358785392

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
御田 護

御田 護 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169561
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037375
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】スルーホールめっきを用いず、構造が極めて簡単で、配線密度を向上でき、高信頼性で、より工業的、かつ安価に製造できるようにする。【構成】絶縁層6の片面に配線パターン7を有する一層配線の基板8を複数枚積層する。積層された各基板単位に導電体10を埋め込むためのバイアホール9が設けられる。このホール9内に埋め込まれた導電体10によって層間の配線パターン7同士が電気的に接続され、この接続により基板間も機械的に連結される。
請求項（抜粋）：
絶縁層の片面に配線パターンを有する一層配線の基板が積層され、積層された各基板単位に導電体を埋め込むためのホールが設けられ、該ホール内に埋め込まれた導電体を介して層間の配線パターン及び基板間が接続されている多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
引用特許：
審査官引用 (4件)
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