特許
J-GLOBAL ID:200903025353798179
電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若田 勝一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-222028
公開番号(公開出願番号):特開2000-058373
出願日: 1998年08月05日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】高誘電率材料と低誘電率材料とを誘電体として使用するコンデンサを含む電子部品において、製造時におけるクラック発生等の問題がなく、機械的強度、電気的特性等の信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】コンデンサ3〜5を形成する部分の誘電体12〜14は、セラミック、またはセラミックと樹脂材料からなる高誘電率材料でなる。コンデンサを形成する部分以外の誘電体15は、樹脂材料またはセラミックと樹脂材料からなる低誘電率材料でなる。
請求項(抜粋):
少なくとも複数のコンデンサを有する電子部品であって、コンデンサを形成する部分の誘電体は、セラミックからなる高誘電率材料でなり、該コンデンサを形成する部分以外の誘電体は、樹脂材料からなる低誘電率材料でなることを特徴とする電子部品。
IPC (2件):
H01G 4/30 301
, H05K 1/16
FI (2件):
H01G 4/30 301 A
, H05K 1/16 D
Fターム (26件):
4E351AA01
, 4E351AA06
, 4E351BB09
, 4E351BB17
, 4E351BB22
, 4E351BB31
, 4E351BB43
, 4E351CC01
, 4E351CC07
, 4E351CC11
, 4E351CC17
, 4E351DD41
, 4E351DD50
, 4E351EE01
, 4E351GG03
, 4E351GG07
, 5E082AB03
, 5E082BB02
, 5E082BC31
, 5E082BC38
, 5E082DD02
, 5E082DD07
, 5E082FF14
, 5E082FG26
, 5E082FG34
, 5E082PP01
引用特許:
審査官引用 (8件)
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複合電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-152713
出願人:ティーディーケイ株式会社
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複合積層セラミック部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-254130
出願人:松下電器産業株式会社
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印刷コンデンサとその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-254957
出願人:ナミックス株式会社
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積層複合電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-169686
出願人:ティーディーケイ株式会社
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特開平3-035515
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特開平3-132086
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-114932
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
複合積層セラミック部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-174697
出願人:松下電器産業株式会社
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