特許
J-GLOBAL ID:200903025380580878
フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小池 晃 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-055106
公開番号(公開出願番号):特開平10-253688
出願日: 1997年03月10日
公開日(公表日): 1998年09月25日
要約:
【要約】【課題】 微小ピッチで微細なサイズのマウントランドが多数個形成されたフレキシブル回路基板の導通検査を簡易な操作によって正確かつ迅速に実施する。【解決手段】 フレキシブル回路基板1が載置されるとともにそのランド形成領域7に対応して配置された枠状の導電性弾性コンタクト部材24とその内部空間部24aに配設された絶縁材からなるプローブ受け部材25とからなるベース治具21と、このベース治具21に対して接離動作されるとともにフレキシブル回路基板1の接続用電極11に対応して多数個のコンタクトプローブ28が設けられた検査ヘッド22とからなる。フレキシブル回路基板1は、接続用電極11が形成された領域6をプローブ受け部材25に支持され、弾性コンタクト部材24がマウントランド8に一括接触して各マウントランド8と接続用電極11との間の導通検査が行われる。
請求項(抜粋):
一方主面に部品実装領域を囲んで多数個のマウントランドを微小ピッチで形成したランド形成領域を設け、他方主面に上記マウントランドと適宜に電気的に接続されるとともに外部回路装置等と配線接続される多数個の接続用電極が形成された接続端子部を設けてなるフレキシブル回路基板の導通検査装置において、上記フレキシブル回路基板が上記一方主面側を向けて載置されるとともに、上記ランド形成領域に対応して配置された枠状の導電性弾性部材と、この導電性弾性部材の内部空間部に配置されたやや薄厚の絶縁材によって形成されたプローブ受け部とを有するベース治具と、このベース治具に対して接離動作されるとともに、上記フレキシブル回路基板の他方主面に形成された各接続用電極に対応して多数個のコンタクトプローブが設けられた検査ヘッドとを備え、上記検査ヘッドの各コンタクトプローブを上記ベース治具上に載置した上記フレキシブル回路基板の相対する接続用電極にそれぞれ圧接することによって上記各マウントランドに対して上記導電性弾性部材が一括して接触し、上記各マウントランドと接続用電極との間の導通状態が検査されることを特徴とするフレキシブル回路基板の導通検査装置。
IPC (3件):
G01R 31/02
, G01R 31/26
, H05K 13/08
FI (3件):
G01R 31/02
, G01R 31/26 Z
, H05K 13/08 C
引用特許:
審査官引用 (15件)
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特開平4-342150
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特開平2-002956
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テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-259771
出願人:三菱電機株式会社
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バーンインテスト用接触装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-172277
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
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多層プリント配線板の検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-183341
出願人:イビデン株式会社
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電子部品検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-095888
出願人:日新工機株式会社
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特開平2-010168
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特開平2-118275
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特開平4-077680
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特開平4-199536
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TABフィルムキャリアテープの電気検査方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-352229
出願人:三井金属鉱業株式会社
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検査治具および検査治具用アダプター
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-065837
出願人:株式会社リードエレクトロニクス
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特開昭60-042661
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特開昭61-071371
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特開昭63-111474
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