特許
J-GLOBAL ID：200903025402133021

半導体装置およびその製造方法

発明者：
青木 由隆

青木 由隆 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186961
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026269
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】MEMS部材を駆動可能に備えることにより、全体としての小型化を図る。【解決手段】MEMS部材25は、その駆動のための空間28を確保するために、保護カバー27で覆われている。そして、両柱状電極23、24の周囲において保護カバー27等を含む部分には封止膜29がその上面を上部柱状電極24の上面と面一とされて設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する半導体構成体と、 該半導体構成体上に設けられた絶縁層と、 該絶縁層上に、少なくとも一部が前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ、且つ、接続パッド部を有する上層再配線と、 該上層再配線の一部の接続パッド部に電気的に接続された微小電気機構体と、 該微小電気機構体を覆う保護カバーと、 前記上層再配線の他の接続パッド部に電気的に接続されて設けられた柱状電極と、 該柱状電極の周囲および少なくとも前記保護カバーの周囲を覆う上層絶縁膜と、 を備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L25/16
FI (3件)：
H01L21/88 T ,  H01L25/16 Z ,  H01L21/90 A
Fターム (31件)：
5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH31 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ18 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK18 ,  5F033MM05 ,  5F033NN03 ,  5F033NN19 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ46 ,  5F033RR04 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR30 ,  5F033VV01 ,  5F033VV07 ,  5F033XX00 ,  5F033XX01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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