特許
J-GLOBAL ID：200903025412905910
積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080033
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273532
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】高周波帯域での誘電特性に優れた積層板用樹脂組成物、該組成物を用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板を提供する。【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物及び(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む積層板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ積層板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して金属張り積層板とする。
請求項（抜粋）：
(A)(I)式で表される分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物及び(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む積層板用樹脂組成物。【化1】
IPC (2件)：
FI (2件)：
C08G 73/00
, C07D251/34 N
