特許
J-GLOBAL ID：200903033734652076
印刷配線板用樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及びそれを用いた印刷配線板用積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-171775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012464
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 耐電食性、接着性、耐熱性、耐燃性及び高周波帯域での誘電特性に優れた印刷配線板用樹脂組成物、該組成物を用いた印刷配線板用プリプレグ及び印刷配線板用積層板を提供する。【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマー100重量部、(B)フェノール類化合物5〜30重量部、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤5〜200重量部及び(D)フェノール系酸化防止剤又は有機硫黄化合物系酸化防止剤0.1〜30重量部を必須成分として含む印刷配線板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ印刷配線板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して印刷配線板用積層板とする。
請求項（抜粋）：
(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマー、(B)フェノール類化合物、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(D)フェノール系酸化防止剤又は有機硫黄化合物系酸化防止剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 79/00
, B32B 15/08
, C08J 5/24 CEZ
, C08K 5/03
, C08K 5/13
, C08K 5/3477
, C08K 5/36
, C09D179/00
, H05K 1/03 610
C08L 79/00
, B32B 15/08 J
, C08J 5/24 CEZ
, C08K 5/03
, C08K 5/13
, C08K 5/3477
, C08K 5/36
, C09D179/00
, H05K 1/03 610 H
