特許
J-GLOBAL ID：200903025500267133
半導体装置樹脂封止用金型
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326364
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 基板等の肉厚のバラツキが大きくてもそのバラツキを十分に吸収してバリを発生することが無く、スプリングの交換が不要で長期使用に耐え、オイル漏れが無くクリーンが環境を維持でき、しかも、金型を分解することなく圧力変更を行うことができるようにする。【解決手段】 上型と下型とからなり、上下両金型の少なくとも一方の金型本体内に複数のキャビティコアを摺動可能に配設してなる半導体装置樹脂封止用金型において、前記キャビティコアの型締め力を等圧にする油圧式等圧装置を前記金型本体内に設ける。
請求項（抜粋）：
上型と下型とからなり、上下両金型の少なくとも一方に摺動可能に配設された複数のキャビティコアを有する半導体装置樹脂封止用金型において、前記キャビティコアの型締め力を等圧にする油圧式等圧装置を前記金型本体内に設けたことを特徴とする半導体装置樹脂封止用金型。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B29C 45/26
, H01L 21/56 T
4F202AD03
, 4F202AH37
, 4F202AM03
, 4F202AP02
, 4F202AR02
, 4F202AR04
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CB17
, 4F202CK74
, 4F202CK89
, 4F202CL12
, 4F202CL22
, 4F202CL38
, 4F202CQ01
, 4F202CQ07
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA06
, 5F061DA14
