特許
J-GLOBAL ID:200903025516124448

フリップチップボンディング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田辺 良徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-255149
公開番号(公開出願番号):特開2001-077155
出願日: 1999年09月09日
公開日(公表日): 2001年03月23日
要約:
【要約】【課題】ダイをピックアップする時も、ダイを受け渡す時もほぼ一定の荷重がダイに与えられる。【解決手段】ダイ反転装置20は、ダイ3を吸着保持する吸着ノズル21と、吸着ノズル21を保持するノズルホルダ23と、ノズルホルダ23を吸着ノズル21の方向に付勢するピックアップ荷重用スプリング33と、吸着ノズル21が下向き及び上向きの場合も、吸着ノズル21及び吸着ノズル21と共に上下動するノズルホルダ23等の吸着ノズルユニットに上向きの荷重を加えるバランサ41とを備えている。
請求項(抜粋):
バンプが上面に向けられてウェーハシート又はトレイ上に配置されたダイをピックアップして吸着保持し、180度回転してダイの上面と下面とを反転させてダイの受け渡し位置に移動させるダイ反転装置を備えたフリップチップボンディング装置において、前記ダイ反転装置は、ダイを吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルを保持するノズルホルダと、前記ノズルホルダを前記吸着ノズルの方向に付勢するピックアップ荷重用付勢手段と、前記吸着ノズルが下向き及び上向きの場合も、前記吸着ノズル及び該吸着ノズルと共に上下動する吸着ノズルユニットに上向きの荷重を加えるバランサとを備えたことを特徴とするフリップチップボンディング装置。
Fターム (2件):
5F044PP16 ,  5F044PP18
引用特許:
審査官引用 (5件)
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