交互配置された加熱および冷却要素と交換可能な上面アセンブリと硬膜層表面とをもつ熱プレートを有するウェーハチャック

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：吉田研二 , 石田純
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-514766
公開番号（公開出願番号）：特表2004-505443
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

例えば処理中に半導体ウェーハを支持するために用いられるワークピースチャックが述べられる。一つの態様において、チャックは加熱要素と冷却要素を含む熱プレートアセンブリを含む。加熱要素は平面内に配設されたコイル状の抵抗ヒータでもよい。冷却は平面内にやはりコイル形状に配設された冷却チューブを通って循環される冷却流体を介して実行できる。加熱要素と冷却チューブの平面は同一平面でよく、その平面は熱プレートアセンブリの中心平面でよい。加熱と冷却を同一平面に配置することにより均一な加熱と冷却が達成される。また加熱要素と冷却チューブを熱プレートの中心に配置することにより熱プレートのドーミングとディッシングのような歪みが除去され、ウェーハがチャック上で極めて平坦に保持できる。加熱要素と冷却チューブは交互配置でコイル状になっており、それらが同時に同一平面を占めるようにして均一な加熱と冷却を提供する。熱プレートアセンブリはアルミニウムのような鋳物材料でできたハウジングを含んでよい。もう一つの態様において、発明のチャックはワークピースチャックを支持するために用いられる交換可能な上面アセンブリに備える。熱プレートアセンブリは上面アセンブリに対し機械的に取り付けられる。取り付けは、用いられるチャックの用途によって種々のタイプの上面アセンブリを受容するようになっている。上面アセンブリの交換可能な性質によりユーザは一つの熱プレートで多数の上面を用いることができる。発明のもう一つの態様において、チャック層間の移動の悪影響は上面アセンブリと熱プレートアセンブリの間の面の一つに硬い陽極酸化膜のような硬い膜を着けることにより和らげることができる。

請求項（抜粋）：

ワークピースチャック用の熱制御装置であって、加熱平面に配設された加熱要素と、冷却平面に配設された冷却要素とを備え、前記加熱平面と前記冷却平面が同一平面であることを特徴とする熱制御装置。

IPC (5件)：

H01L21/66 , H01L21/02 , H01L21/68 , H05B3/18 , H05B3/70

FI (5件)：

H01L21/66 B , H01L21/02 Z , H01L21/68 P , H05B3/18 , H05B3/70

Fターム (21件)：

3K092PP09 , 3K092QA05 , 3K092QB30 , 3K092QB44 , 3K092RF03 , 3K092RF17 , 3K092RF27 , 3K092TT00 , 3K092VV26 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106DD30 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA13 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031KA20 , 5F031MA33 , 5F031PA11

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体基板の温度調節機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-094296 出願人：有限会社ミヤタアールアンディ
試料台
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-277792 出願人：ソニー株式会社
ウエハー加熱装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-303289 出願人：日本碍子株式会社

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