特許

J-GLOBAL ID：200903025650026606

素子の気密封止方法

発明者： 浅野 宏二 ,  神田 正 ,  富永 四志夫 ,  小野 貴司
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気 ,  株式会社アキタ電子システムズ
代理人 (1件)： 大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-123474
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046014
出願日： 1995年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】高価なパッケージを使用せずに、弾性表面波素子を中空部に気密封止して、小型,薄型化できるようにした素子の気密封止方法を提供する。【解決手段】素子を収容する中空部を形成するために一群の凹部を所定間隔をおいて配設したキャップ用基部材を準備し、このキャップ用基部材を前記凹部に整合した位置のそれぞれに素子が搭載された素子搭載基板に重ね合わせて接合し、隣接する凹部と凹部の間の位置で、キャップ用基板部材と素子搭載基板を同一工程で切断分離する。

請求項（抜粋）：

素子を収容する中空部を形成するために一群の凹部を所定間隔をおいて配設したキャップ用基部材を準備し、該キャップ用基部材を前記凹部に整合した位置のそれぞれに素子が搭載された素子搭載基板に重ね合わせて接合し、隣接する凹部と凹部の間の位置で、前記キャップ用基板部材と前記素子搭載基板を同一工程で切断分離することにより、前記中空部に素子を気密封止する素子の気密封止方法。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H01L 23/02 J ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A

Fターム (7件)：

5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA04 ,  5J097HA08 ,  5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-007050   出願人：ティアールダブリューインコーポレイテッド
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-304382   出願人：三洋電機株式会社
• 高周波集積回路、及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-204955   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭58-186953