配線基板用積層体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：成瀬勝夫 , 中村智廣 , 佐野英一 , 佐々木一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-194677
公開番号（公開出願番号）：特開2009-028993
出願日： 2007年07月26日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：

【課題】低線膨張係数で、かつ耐熱性にも優れる配線基板用積層体、特に、FPCやHDDサスペンション用基板等の用途に有用な配線基板用積層体を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、ポリイミド樹脂層は2層以上の異なる樹脂層を有し、該樹脂層の少なくとも一層が特定の構造単位を10〜85モル%含有するポリイミド樹脂層(i)であり、少なくとも一層がポリイミド樹脂層(i)よりもガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)からなり、ポリイミド樹脂層(i)の厚みは、ポリイミド樹脂層の全体の厚みの50%以上である配線基板用積層体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層は2層以上の異なる樹脂層を有し、該樹脂層の少なくとも一層が下記一般式(1)で表される構造単位を10〜85モル%含有するポリイミド樹脂層(i)であり、該樹脂層の少なくとも一層がポリイミド樹脂層(i)よりもガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)からなり、ポリイミド樹脂層(i)の厚みは、ポリイミド樹脂層の全体の厚みの50%以上であることを特徴とする配線基板用積層体。

IPC (3件)：

B32B 15/088 , H05K 1/03 , B32B 15/08

FI (4件)：

B32B15/08 R , H05K1/03 610N , H05K1/03 630D , B32B15/08 J

Fターム (26件)：

4F100AB01C , 4F100AB04 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK07A , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10C , 4F100BA13 , 4F100EH46 , 4F100EJ15 , 4F100EJ41 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA02B , 4F100JA05B , 4F100JD15A , 4F100JD15B , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100JK07B , 4F100YY00A , 4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (5件)

樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-189453 出願人：日立化成工業株式会社
溶剤可溶性低弾性率ポリイミド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-273171 出願人：大日本印刷株式会社
耐熱性低弾性率材およびそれを用いた装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-208672 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る