特許
J-GLOBAL ID：200903025736361696
ウェーハの分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-342065
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149945
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】デバイス領域の裏面側に凹部が形成され裏面全面に金属膜が被覆されたウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、裏面側から切削すべきストリートを検出できるようにする。【解決手段】デバイス領域の裏面側の研削により凹部W3を形成してその外周側にリング状補強部W4を形成し、裏面に金属膜6を被覆した後、リング状補強部W4の裏面の金属膜を除去し、リング状補強部W4を裏面側から赤外線撮像することにより表面のストリートを検出してストリートを分離させる。デバイス領域の裏面側には電極となる金属膜を残しつつ、裏面側からストリートを分離させることが可能となる。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
ストリートによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、
該デバイス領域の裏面側を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成する凹状加工工程と、
該ウェーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜被覆工程と、
該リング状補強部の裏面を研削して該リング状補強部に被覆された金属膜を除去する金属膜除去工程と、
該金属膜が除去されたリング状補強部の裏面側からの赤外線撮像により表面に形成されたストリートの位置を認識するストリート位置認識工程と、
該ストリート位置認識工程によって認識したストリートを裏面側から切削して個々のデバイスに分割する分割工程と
から構成されるウェーハの分割方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
H01L21/78 Q
, H01L21/78 A
, H01L21/304 631
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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