特許
J-GLOBAL ID：200903069562987849

表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法

発明者：
永元 公市

永元 公市 について

, 
大橋 仁

大橋 仁 について

, 
高橋 和弘

高橋 和弘 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-356280
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123382
出願日： 2003年10月16日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 高さの高いバンプが高密度で配列されたウエハであっても、極薄に研削してもディンプルが発生したりウエハの破損、汚損が起きたりせず、かつ、剥離の後バンプの根本部分にも粘着剤が付着しない表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法を提供すること。 【解決手段】 本発明に係る表面保護用シート10は、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いられるものであって、 基材シート1の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部3と、その外周に形成された粘着剤層2が形成されている部分とが設けられてなることを特徴としている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、 基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層が形成されている部分とが設けられている表面保護用シート。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00
FI (5件)：
H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622X ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00
Fターム (22件)：
4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040EF001 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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