特許
J-GLOBAL ID:200903025739000970

基板の反り検出方法とこれを用いた部品装着方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-069870
公開番号(公開出願番号):特開2000-269692
出願日: 1999年03月16日
公開日(公表日): 2000年09月29日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 部品を高速に装着する設備および機構だけで、部品を装着する基板の反りを検出でき、それに対応した適正な部品の装着ができるようにする。【解決手段】 部品取り扱いツール3を装備した装着ヘッド4の移動によって、部品取り扱いツールの上下動を伴い部品供給位置5で供給される部品1を保持してピックアップし、部品装着位置6で保持している部品をそこに位置決めされている基板上の所定位置に装着する動作を利用して、部品取り扱いツールを前記位置決めされた基板2上の所定位置に押し当てたときの下動位置によって、基板上の押し当て位置の高さを検出し、検出した高さから基板の反りを判定し、部品の装着は前記判定した各装着位置での基板の反り量に応じて装着高さを補正して行なうようにして、上記の目的を達成する。
請求項(抜粋):
部品を保持する部品取り扱いツールを装備した装着ヘッドの移動によって、部品取り扱いツールの上下動を伴い部品供給位置で供給される部品を保持してピックアップし、部品装着位置で保持している部品をそこに位置決めされている基板上の所定位置に装着する動作を利用して、部品取り扱いツールを前記位置決めされた基板上の所定位置に直接または保持した部品を介し押し当てたときの下動位置によって、基板上の押し当て位置の高さを検出し、検出した高さから基板の反りを判定することを特徴とする基板の反り検出方法。
IPC (2件):
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (3件):
H05K 13/04 B ,  H05K 13/04 P ,  H05K 13/08 N
Fターム (6件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE03 ,  5E313EE22 ,  5E313EE50 ,  5E313FF31
引用特許:
審査官引用 (5件)
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