特許
J-GLOBAL ID：200903025755694272

成膜装置、デバイスの製造方法及び電子機器

発明者：
足助 慎太郎

足助 慎太郎 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邊 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-073094
公開番号（公開出願番号）：特開2003-266001
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月24日
要約：
【要約】【課題】 スリットノズル型の成膜装置において、膜ムラを抑制し、被処理物上に形成される膜の平坦化を図る。【解決手段】 成膜装置10は、吐出ヘッド21に形成されたスリットノズル33から液体材料を吐出して、被処理物である基板20上に液体材料の膜を形成する。吐出ヘッド21の表面におけるスリットノズル33の周囲には、液体材料に対して均一の濡れ性に加工された表面処理部40が設けられている。
請求項（抜粋）：
吐出ヘッドに形成されたスリットノズルから液体材料を吐出して、被処理物上に前記液体材料の膜を形成する成膜装置であって、前記吐出ヘッドの表面における前記スリットノズルの周囲には、前記液体材料に対して撥液性を有する処理をされた表面処理部が設けられていることを特徴とする成膜装置。
IPC (4件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/31
FI (4件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/31 A
Fターム (19件)：
2H025AA18 ,  2H025AB13 ,  2H025AB14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075AC09 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4F041AA05 ,  4F041AB02 ,  4F041BA12 ,  4F041BA17 ,  4F041CA02 ,  5F045AB32 ,  5F045AB40 ,  5F045AF03 ,  5F045BB01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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