特許
J-GLOBAL ID：200903025780293487

液体材料供給装置

発明者：
水村 通伸

水村 通伸 について


出願人/特許権者：
株式会社ブイ・テクノロジー

株式会社ブイ・テクノロジー について


代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-330995
公開番号（公開出願番号）：特開2006-136864
出願日： 2004年11月15日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 複数の異なる液体材料を迅速に交換してそれぞれの塗布すべき所要箇所に能率良く供給し、液体材料の塗布作業を効率的に行う。【解決手段】 液体材料供給装置は、異なる液体材料が個々に充填された複数のディスペンサ26を有して支持体に支持された液体材料吐出部7と、各ディスペンサ26内の液体材料にガス圧を印加してディスペンサ26の先端から微少量の液体材料を吐出させる圧力印加機構と、支持体とカラーフィルタ(被吐出体)Wを固定したテーブルとをX,Y,Z軸方向に相対的に移動させて、液体材料吐出部7をカラーフィルタWの液体材料塗布位置Pへ移動させる駆動装置とを備え、液体材料吐出部7には、複数のディスペンサ26の1つを選択してその先端部をカラーフィルタW上の所定の液体材料吐出位置(液体材料塗布位置)Pに移動位置決めさせるディスペンサ交換機構27が設けられている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
異なる液体材料が個々に充填された複数のディスペンサを有して支持体に支持された液体材料吐出部と、各ディスペンサ内の液体材料にガス圧を印加してディスペンサの先端から微少量の液体材料を吐出させる圧力印加機構と、前記支持体と前記液体材料が吐出される被吐出体を固定したテーブルとをX,Y,Z軸方向に相対的に移動させて、前記液体材料吐出部を前記被吐出体の液体材料塗布位置へ移動させる駆動装置とを備えた液体材料供給装置において、 前記液体材料吐出部には、複数のディスペンサの1つを選択してその先端部を被吐出体上の所定の液体材料吐出位置に移動位置決めさせるディスペンサ交換機構が設けられていることを特徴とする液体材料供給装置。
IPC (2件)：
B05C 5/00 ,  G02F 1/13
FI (2件)：
B05C5/00 101 ,  G02F1/13 101
Fターム (14件)：
2H088FA14 ,  2H088FA16 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA04 ,  4F041BA12 ,  4F041BA13 ,  4F041BA22 ,  4F041BA34 ,  4F041BA38
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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