特許
J-GLOBAL ID：200903025831250664
両面加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-166255
公開番号（公開出願番号）：特開2005-342851
出願日： 2004年06月03日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 本発明は、光学部品のガラスや半導体シリコンウェハのようなワークの両面を超精密に研削加工する両面加工装置に関し、一対の加工部材の位置を調整する際、加工部材偏磨耗と、計測により求めた被加工物の位置(=推定された加工部材の位置)と実際の加工部材の位置との間に生じる被加工物の反りやうねりに起因する計測誤差とを考慮して、被加工物の加工精度を向上させることのできる両面加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ワークの加工終了毎にワークの被加工面の位置データを取得する2つの位置センサー45a,45bと、加工終了時における1枚目のワークの被加工面の砥石目標位置Rと、m枚目のワークの被加工面の位置と、研削主軸の送り位置の変位量とに基づいてカップ型砥石の磨耗量を演算する砥石磨耗量演算手段65と、磨耗量に基づき、カップ型砥石の加工終了位置を砥石目標位置Rに補正するための補正量を演算する砥石位置補正量演算手段とを設け、砥石位置制御手段に補正量をフィードバックする構成とした。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
回転支持された被加工物の両面を加工する一対の加工部材と、
該加工部材と一体的に設けられた主軸と、
前記主軸の位置制御を行う砥石位置制御手段と、
前記主軸の送り位置を検出する主軸位置センサーと、
前記被加工物の加工終了毎に、前記被加工物の被加工面の位置データを取得する2つの位置センサーと、
加工終了時における前記被加工物の被加工面の目標位置と、前記被加工物の被加工面の位置と、前記主軸の送り位置の変位量とに基づき、各加工部材に発生する磨耗量を演算すると共に、前記磨耗量に基づき、前記各加工部材の加工終了位置を前記目標位置に補正するための補正量を演算する磨耗補正量演算手段と、
前記砥石位置制御手段に前記補正量をフィードバックするフィードバック手段とを設けたことを特徴とする両面加工装置。
IPC (4件)：
B24B49/03
, B24B7/17
, B24B49/08
, H01L21/304
B24B49/03 Z
, B24B7/17 Z
, B24B49/08
, H01L21/304 621A
, H01L21/304 622R
3C034AA08
, 3C034AA13
, 3C034CA02
, 3C034CA03
, 3C034CA04
, 3C034CA22
, 3C034CB13
, 3C034CB20
, 3C034DD01
, 3C034DD08
, 3C043BC06
, 3C043CC04
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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