特許
J-GLOBAL ID：200903025879332794
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
前田 均
, 鈴木 亨
, 圓尾 龍哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-337622
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153309
出願日： 2006年12月14日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】グリーンシートを薄層化し、さらにグリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるそれぞれのバインダが非相溶の組み合わせであっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層とを、加熱および加圧しながら交互に複数重ねて、グリーン積層体を得る熱圧着工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、エチルセルロースを主成分とするバインダとを有しており、エチルセルロースが、導電体粉末100重量部に対して、1.0〜3.0重量部(ただし、1.0重量部を除く)含有される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層とを、加熱および加圧しながら交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る熱圧着工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、エチルセルロースを主成分とする有機バインダと、を有しており、
前記エチルセルロースが、前記導電体粉末100重量部に対して、1.0〜3.0重量部(ただし、1.0重量部を除く)含有されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01G4/12 361
, H01G4/12 358
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301C
, H01G4/30 301E
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082KK01
, 5E082LL02
, 5E082PP03
, 5E082PP10
