特許
J-GLOBAL ID：200903080586010963

積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法

発明者：
佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について

, 
野村 武史

野村 武史 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 大石 皓一 ,  田久保 泰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-396990
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158563
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 積層セラミック電子部品に、ショート不良が発生することを確実に防止することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】 バインダとして、ブチラール系樹脂を含むセラミックグリーンシート上に、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、α-ターピニルアセテート、I-ジヒドロカルビルアセテート、I-メントン、I-ペリリルアセテート、i-カルビルアセテートおよびd-ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む導電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、電極層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、α-ターピニルアセテート、I-ジヒドロカルビルアセテート、I-メントン、I-ペリリルアセテート、i-カルビルアセテートおよびd-ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とする導電体ペースト。
IPC (4件)：
H01B1/22 ,  C04B35/64 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09
FI (4件)：
H01B1/22 A ,  H01G4/30 311D ,  H05K1/09 D ,  C04B35/64 L
Fターム (18件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC21 ,  4E351DD02 ,  4E351EE13 ,  4E351GG06 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082EE04 ,  5E082EE21 ,  5E082EE35 ,  5E082LL01 ,  5E082PP03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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