特許
J-GLOBAL ID：200903025897990359

高熱伝導性立体基板及びその製造方法、LED表示装置

発明者：
馬場 大三

馬場 大三 について

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福家 直仁

福家 直仁 について

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平林 辰雄

平林 辰雄 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-329941
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133596
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 従来より部品点数を減らして製造工程を簡略化することができると共に熱放散性に優れた高熱伝導性立体基板の製造方法を提供する。【解決手段】 凸部4が設けられた金型プレート5の表面に回路パターン6を形成する。この面にフィラーを含有する樹脂シート7を介して金属基板8を重ね合わせる。次に、これを加熱加圧することによって金属基板8に樹脂シート7からなる絶縁層9を積層一体化する。そして、上記回路パターン6を絶縁層9に転写する。しかる後に金型プレート5を絶縁層9から剥離することにより、金型プレート5の凸部4によって絶縁層9に電子部品を搭載するための凹部10を設ける。
請求項（抜粋）：
凸部が設けられた金型プレートの表面に回路パターンを形成し、この面にフィラーを含有する樹脂シートを介して金属基板を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属基板に樹脂シートからなる絶縁層を積層一体化すると共に、上記回路パターンを絶縁層に転写し、しかる後に金型プレートを絶縁層から剥離することにより、金型プレートの凸部によって絶縁層に電子部品を搭載するための凹部を設けることを特徴とする高熱伝導性立体基板の製造方法。
IPC (9件)：
H01L 33/00 ,  G09F 9/00 304 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/33 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/44
FI (9件)：
H01L 33/00 N ,  G09F 9/00 304 B ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/33 Z ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/44 A ,  H01L 23/12 J
Fターム (57件)：
5C094AA10 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094BA25 ,  5C094CA19 ,  5C094DA11 ,  5C094DB01 ,  5C094EB04 ,  5C094ED01 ,  5C094ED11 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094GB10 ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315CC29 ,  5E315DD19 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA05 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE31 ,  5E343AA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB08 ,  5E343BB21 ,  5E343BB66 ,  5E343DD56 ,  5E343FF08 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041EE17 ,  5F041FF01 ,  5G435AA03 ,  5G435AA12 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB04 ,  5G435CC09 ,  5G435FF03 ,  5G435GG02 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
審査官引用 (12件)
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