特許
J-GLOBAL ID：200903095631798582

凹みプリント配線板およびその製造方法、ならびに電子部品

発明者：
▲かつら▼山 徹

▲かつら▼山 徹 について


出願人/特許権者：
株式会社カツラヤマテクノロジー

株式会社カツラヤマテクノロジー について


代理人 (1件)： 和気 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373610
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077822
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 発光ダイオード表示装置等の高密度化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生産工程が少なく、大量生産が容易である。【解決手段】 回路形成面に凹み形状5を備え、該凹み形状が、凸形状部材を介して、銅箔とプリプレグ2との積層体を積層成形プレスして形成され、上記回路形成面が銅箔をエッチング除去して、そのエッチング除去された表面にアディティブ法で形成され、 1.5kg/cm 以上の接着力を有する導体層3で形成されてなる。
請求項（抜粋）：
回路形成面に凹み形状を備えた凹みプリント配線板であって、前記凹み形状は、凸形状部材を介して、銅箔とプリプレグとの積層体を積層成形プレスして形成され、前記回路形成面は前記銅箔をエッチング除去して、そのエッチング除去された表面にアディティブ法で形成され、 1.5kg/cm 以上の接着力を有する導体層で形成されてなることを特徴とする凹みプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/00 ,  G09F 9/40 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/38
FI (5件)：
H05K 3/00 B ,  G09F 9/40 C ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/38 Z
引用特許：
審査官引用 (10件)
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