特許
J-GLOBAL ID：200903025906128290

セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品

発明者：
白鳥 晃

白鳥 晃 について

, 
岸田 和雄

岸田 和雄 について

, 
横倉 修

横倉 修 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-010858
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】 1000°C以下の低温焼結が可能で、Ag系やCu系などの低抵抗の金属を主成分とする導電体回路を同時に焼成でき、緻密な焼結体を得ることができる、セラミック基板用組成物を提供する。【解決手段】 セラミック基板用組成物は、重量比率で、ガラス粉末を25〜34%、およびセラミック粉末を66〜75%それぞれ含有し、セラミック粉末が、粒径の互いに異なる微粒子と粗粒子との少なくとも2種類の粒子からなり、微粒子と粗粒子とを合わせての平均粒径が1μm未満であり、ガラス粉末の平均粒径が1μm未満である。この組成物によれば、ガラスとセラミックとの分散性が良好で、1000°C以下の焼成温度で緻密な焼結体を得ることができる。
請求項（抜粋）：
重量比率で、ガラス粉末を25〜34%、およびセラミック粉末を66〜75%それぞれ含有し、前記セラミック粉末が、粒径の互いに異なる微粒子と粗粒子との少なくとも2種類の粒子からなり、前記微粒子と前記粗粒子とを合わせての平均粒径が1μm未満であり、前記ガラス粉末の平均粒径が1μm未満である、セラミック基板用組成物。
IPC (7件)：
C04B 35/111 ,  C03C 3/062 ,  C03C 3/064 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/40
FI (7件)：
C04B 35/10 D ,  C03C 3/062 ,  C03C 3/064 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/40 321 A
Fターム (134件)：
4G030AA36 ,  4G030AA67 ,  4G030BA09 ,  4G030BA20 ,  4G030CA08 ,  4G030GA11 ,  4G030GA20 ,  4G030HA09 ,  4G030PA07 ,  4G030PA22 ,  4G062AA09 ,  4G062AA15 ,  4G062BB01 ,  4G062DA04 ,  4G062DA05 ,  4G062DA06 ,  4G062DB01 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DB04 ,  4G062DC01 ,  4G062DC02 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DE01 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EA10 ,  4G062EB01 ,  4G062EC01 ,  4G062ED01 ,  4G062ED02 ,  4G062ED03 ,  4G062ED04 ,  4G062ED05 ,  4G062EE01 ,  4G062EE02 ,  4G062EE03 ,  4G062EE04 ,  4G062EE05 ,  4G062EF01 ,  4G062EF02 ,  4G062EF03 ,  4G062EF04 ,  4G062EF05 ,  4G062EG01 ,  4G062EG02 ,  4G062EG03 ,  4G062EG04 ,  4G062EG05 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM28 ,  4G062NN26 ,  4G062NN33 ,  4G062PP03 ,  4G062PP05 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE04 ,  5E001AF00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC31 ,  5E082BC40 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF14 ,  5E082FG06 ,  5E082FG25 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG52 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL15 ,  5E082MM22 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (8件)
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