ICチップの実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246343
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077151
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】必要時に硬化できる接着剤を用いてICチップを回路の端子部に固定し、接着剤塗布から硬化までの時間を接着剤に左右されずにICチップを回路の端子部に実装する。【解決手段】ICチップ4と回路端子部3との少なくとも一方に、通常の状態では硬化せず熱、電磁波、圧力などの硬化条件7、8の付与により硬化する接着剤からなる潜在性接着層5を設け、潜在性接着層5を介してICチップ4を回路端子部3に配置し、硬化条件7、8を付与して潜在性接着層5を硬化させてICチップ4を回路端子部3に固定する。

請求項（抜粋）：

ICチップを基材上に形成された回路の端子部に実装するにあたり、前記ICチップと前記端子部との少なくとも一方に、通常の状態では硬化せず熱、電磁波、圧力などの硬化条件の付与により硬化する接着剤からなる潜在性接着層を設け、該潜在性接着層を介して前記ICチップを端子部に配置し、前記硬化条件を付与して潜在性接着層を硬化させてICチップを端子部に固定することを特徴とするICチップの実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , C09J 5/00 , C09J201/00 , H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , C09J 5/00 , C09J201/00 , H05K 3/32 Z

Fターム (21件)：

4J040DB042 , 4J040EB032 , 4J040EB132 , 4J040EC001 , 4J040HD27 , 4J040JA13 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA02 , 4J040KA13 , 4J040KA14 , 4J040KA15 , 4J040KA16 , 4J040NA20 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB20 , 5E319CC61 , 5F044LL11

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-010304
特開平4-332404
電子部品の基板への実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-177082 出願人：沖電気工業株式会社

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