抵抗加熱素子用電極パターン及び基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-323726
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016796
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：

【課題】半導体の製造に用いるためのウェーハ加工装置内に埋め込まれた抵抗加熱素子の回路パターンに関する。【解決手段】抵抗加熱素子用の最適電極パターンを有するウェーハ加工装置が、開示される。最適電極パターンは、接触域、電気接続部、及びスルーホール等の区域の近傍又は周囲により多くの熱を発生させて最高温度均一性をもたらすことによって、これらの周囲の熱損失を補償するように設計される。本発明の最適設計の別の実施形態では、加熱素子の抵抗は、より高効率のために、詳細にはより高い動作温度又はより高い電気出力を必要とする時に電源のインピーダンスに密接に整合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面がウェーハ支持面として機能する円板状基板と、該円板状基板内に含まれる導電性電極とを備えるウェーハ加工装置であって、前記上面が、最短寸法Xを有する少なくとも1つの機能部材を含み、前記機能部材は電気接点、タブ、インサート、及びスルーホールのうちの1つであり、前記導電性電極が所定のパターンの構成経路を有し、該電極が、ウェーハ支持表面上に配置されたウェーハを加熱するための外部電源に接続されており、前記機能部材の1Xの距離内で、前記導電性電極の少なくとも1つのセグメントが、前記機能部材から少なくとも3Xの距離にある前記導電性電極のセグメントの電極経路幅の0.2から0.95までの縮小経路幅を有することを特徴とするウェーハ加工装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 , H05B 3/10 , H05B 3/68 , H01L 21/306

FI (4件)：

H01L21/205 , H05B3/10 A , H05B3/68 , H01L21/302 101G

Fターム (22件)：

3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB43 , 3K092QB76 , 3K092RF03 , 3K092RF09 , 3K092RF11 , 3K092RF19 , 3K092RF22 , 3K092VV22 , 5F004AA01 , 5F004BA04 , 5F004BB29 , 5F004BD04 , 5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045AA19 , 5F045BB02 , 5F045DP02 , 5F045EM02 , 5F045EM09

引用特許：

出願人引用 (4件)

日本公開特許第11-317283号公報
日本公開特許第2004-146570号公報
日本公開特許第2002-373846号公報

全件表示

審査官引用 (4件)

ウエハ加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-078203 出願人：京セラ株式会社
円盤状ヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-329214 出願人：東海高熱工業株式会社
被処理物保持体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-115451 出願人：住友電気工業株式会社

全件表示

前のページに戻る