フリップチップ用バンプ電極

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166468
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012620
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】チップサイズが大型化される場合であれその自重を支えてチップ-基板間への樹脂の封入を容易ならしめる構造を有するフリップチップ用バンプ電極を提供する。併せて、チップ中心から離間されたバンプ電極の接合寿命を向上せしめる。【解決手段】プリント基板にはんだバンプにより表面実装されるフリップチップ1のバンプ電極は、チップサイズの大型化とともに微細化される傾向にあり、例えばバンプ電極列2aとして示される態様で同チップ1の実装面に配設される。ここでは例えば、該バンプ電極列2aの更に外周にそれらバンプ電極の径よりも大きな径を有する補助バンプ電極列2bを配設して1チップ当たりのはんだ量を増量せしめるとともに、一般にはより大きな熱応力が加わるチップ中心から離間されたバンプ電極についても、該大径化によりその接合寿命を向上せしめる。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に表面実装されるフリップチップのバンプ電極において、同バンプ電極としての総表面積を増大せしめる補助バンプ電極を具えることを特徴とするフリップチップ用バンプ電極。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 602 Q , H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-073822 出願人：シャープ株式会社
特開平1-238148
特開昭61-159745

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