モールド型電子部品

発明者：
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-258887
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062859
出願日： 2001年08月29日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】成形収縮率の小さい封入成形樹脂を使用する場合でも、離型性が良く、小型で安定実装出来るモールド型電子部品を提供する。【解決手段】電子部品と成形樹脂23とから構成されており、この電子部品の外部端子17の末端を除き、モールド成形により、成形樹脂23内に埋設され、成形パーティング部45が、略四角柱43の対角上に設けられている事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

成形樹脂にて一体封止成形した電子部品に於いて、成形パーティング部を略四角柱の対角に設けることを特徴とするモールド型電子部品。

IPC (10件)：

B29C 45/14 , B29C 45/37 , H01H 36/00 302 , H01H 37/58 , H01H 51/28 , H01L 23/28 , B29K 63:00 , B29K 67:00 , B29K101:12 , B29L 31:34

FI (10件)：

B29C 45/14 , B29C 45/37 , H01H 36/00 302 H , H01H 37/58 A , H01H 51/28 A , H01L 23/28 J , B29K 63:00 , B29K 67:00 , B29K101:12 , B29L 31:34

Fターム (35件)：

4F202AA39 , 4F202AA41 , 4F202AD03 , 4F202AG03 , 4F202AG14 , 4F202AH33 , 4F202AH36 , 4F202AH37 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CK11 , 4F202CQ03 , 4F206AA39 , 4F206AA41 , 4F206AD03 , 4F206AG03 , 4F206AG14 , 4F206AH33 , 4F206AH36 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JQ81 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA01 , 4M109DA07 , 4M109DA10 , 5G046CA01 , 5G046CD05

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭63-084054
特開昭63-198718
同軸リード型樹脂封止電子部品及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-085614 出願人：サンケン電気株式会社

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