特許
J-GLOBAL ID：200903026075252840

熱硬化性樹脂組成物および半導体装置

発明者：
野呂 弘司

野呂 弘司 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-037728
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241469
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25°Cで液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25°Cで液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/10 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/10 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R
Fターム (36件)：
4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002EH097 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DB23 ,  4J036FB11 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB02 ,  4M109EC20 ,  5F044RR17
引用特許：
審査官引用 (11件)
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