特許
J-GLOBAL ID：200903026078931005

半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ

発明者：
櫛野 正彦

櫛野 正彦 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216513
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031595
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 パッケージサイズに応じたテストソケットなどを不要とする、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージを提供する。【解決手段】 ステップS1〜S7で作成された樹脂シートを、ステップS8でハーフカットして樹脂シートのリードフレームを分断する。電気的に独立となった前記樹脂シートの各半導体チップに対して、ステップS9において樹脂シートのまま電気的特性をテストする。ステップS11で樹脂シートを分割して半導体パッケージの個片とする。
請求項（抜粋）：
リードフレームと前記リードフレームに接続された複数の半導体チップとを樹脂で封止して、樹脂シートを形成するシート形成工程と、前記リードフレームを分断することにより、半導体チップ間を電気的に分離させる絶縁工程と、前記リードフレームを分断された樹脂シートにおいて、前記半導体チップの電気的特性を個別にテストするシート電気テスト工程と、電気テストされた前記樹脂シートを半導体チップごとに切断して、半導体パッケージの個片とする個片化工程とを含んでいることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (6件)：
H01L 21/50 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50
FI (9件)：
H01L 21/50 B ,  G01R 31/26 G ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/50 G ,  H01L 21/78 G ,  H01L 21/78 Q
Fターム (17件)：
2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061GA05 ,  5F067AA19 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067DB00 ,  5F067DE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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