特許
J-GLOBAL ID：200903026100763774

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
荒木 浩之

荒木 浩之 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023100
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223469
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 低コストで、しかも良好なエッチング処理を行うことができる小型の基板処理装置、および低コストで、しかも良好なエッチング処理を行うことができる基板処理方法を提供する。【解決手段】 基板Wに対して紫外線を直接照射して基板表面に付着する有機物を除去した後で、当該基板Wを搬送ロボット16aによってエッチング処理部10Cに搬送し、エッチング処理を施す。このため、有機物除去処理の完了からエッチング処理開始までの時間が短く、優れた均一性をエッチング処理を行うことができる。また、有機物除去処理のために紫外線が直接基板に照射されるため、APMやSPMなどの有機物除去用の溶液を基板に供給して有機物を除去する場合に比べて、装置構成およびプロセスの複雑化、ランニングコストの増大、並びに排気対策の必要個所の増大などの数多くの問題が一挙に解消される。
請求項（抜粋）：
基板に紫外線を直接照射して基板表面に付着している有機物を除去する有機物除去処理部と、基板に対してエッチング処理を施すエッチング処理部と、前記有機物除去処理部によって有機物層が除去された基板を前記エッチング処理部に搬送する基板搬送手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ,  C23F 1/08
FI (2件)：
H01L 21/306 J ,  C23F 1/08
Fターム (25件)：
4K057WA19 ,  4K057WA20 ,  4K057WB20 ,  4K057WC10 ,  4K057WD05 ,  4K057WE01 ,  4K057WE03 ,  4K057WE07 ,  4K057WE23 ,  4K057WE25 ,  4K057WM01 ,  4K057WM02 ,  4K057WM03 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  4K057WN02 ,  4K057WN04 ,  5F043AA31 ,  5F043AA40 ,  5F043BB22 ,  5F043DD02 ,  5F043EE02 ,  5F043EE27 ,  5F043EE31 ,  5F043EE40
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (11件)
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