特許

J-GLOBAL ID：200903026138841680

樹脂成形品製造方法

発明者： 山口 智雄 ,  平野 敬祐 ,  伊奈 康信
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-033353
公開番号（公開出願番号）：特開2008-195850
出願日： 2007年02月14日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】工程を簡略化しつつ得られる樹脂成形品の熱伝導率の低下を抑制させ得る樹脂成形品製造方法の提供を課題としている。 【解決手段】熱伝導性フィラーと熱硬化性樹脂とが含有され、該熱硬化性樹脂が未硬化状態で含有されている熱伝導性樹脂組成物を作製する樹脂組成物作製工程と、前記樹脂組成物作製工程で作製された熱伝導性樹脂組成物を成形加工する成形加工工程とを実施し、しかも、前記樹脂組成物作製工程ならびに前記成形加工工程を有機溶剤を用いることなく実施して前記熱伝導性フィラーが分散されてなる樹脂成形品を形成することを特徴とする樹脂成形品製造方法を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーと熱硬化性樹脂とが含有され、該熱硬化性樹脂が未硬化状態で含有されている熱伝導性樹脂組成物を作製する樹脂組成物作製工程と、前記樹脂組成物作製工程で作製された熱伝導性樹脂組成物を成形加工する成形加工工程とを実施し、しかも、前記樹脂組成物作製工程ならびに前記成形加工工程を有機溶剤を用いることなく実施して前記熱伝導性フィラーが分散されてなる樹脂成形品を形成することを特徴とする樹脂成形品製造方法。

IPC (2件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/38

FI (2件)：

C08L101/00 ,  C08K3/38

Fターム (11件)：

4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002DA016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高熱伝導性接着剤付き銅箔、放熱板付きリードフレーム及び放熱板付き半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-347520   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169569   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (2件)

• 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186232   出願人：電気化学工業株式会社
• 熱伝導性樹脂成形体及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030737   出願人：電気化学工業株式会社