特許
J-GLOBAL ID：200903026160749975

基板及びこの基板を用いた生産方式

発明者：
渡辺 泉

渡辺 泉 について

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丸山 浩幸

丸山 浩幸 について

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早川 かつみ

早川 かつみ について


出願人/特許権者：
デンセイ・ラムダ株式会社

デンセイ・ラムダ株式会社 について


代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-082526
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258532
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】同一の生産ラインでも複数種類の実装基板について同時生産が可能となる基板及びこの基板を用いた生産方式を提供する。【解決手段】基板ユニット20は、搬送治具10にAL基板1とCNT基板2を装着したものであり、AL基板1とCNT基板2は一組の異種基板として生産ライン上を搬送され、クリームはんだ印刷工程40→部品搭載工程41→はんだ付け工程42により表面実装部品と挿入部品の両者が組付けられる。部品組付けが完了した基板ユニット20は、搬送治具10からAL基板1及びCNT基板2が取り外され、AL基板1及びCNT基板2がそれぞれ単体の状態で搬送される。そして、検査工程122で所望の条件を満たすか否か検査され、検査に合格したものについては組立工程123でAL基板1とCNT基板2とが互いに組み合わされ、スイッチング電源装置としての最終組立が行われる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
搬送手段により搬送され、部品が組付けられる基板であって、異なる種類の基板を固定し一組の異種基板としてまとめて搬送するために前記搬送手段に設けられた係止部に対応する係止受部を設けたことを特徴とする基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/02
FI (5件)：
H05K1/02 C ,  H05K1/14 B ,  H05K3/34 507L ,  H05K3/34 506H ,  H05K13/02 V
Fターム (23件)：
5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313DD21 ,  5E319BB05 ,  5E319CC23 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD37 ,  5E319GG15 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB20 ,  5E338BB67 ,  5E338EE32 ,  5E344AA05 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344DD07 ,  5E344EE21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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